- Робот Boston Dynamics Atlas исполнил... (3772)
- Nvidia, Microsoft и Arm раскрыли координаты... (3422)
- Выпущена первая в мире игра для квантового... (4287)
- YouTube представил три новые функции для... (4244)
- Microsoft тоже намекает на скорый анонс... (3473)
- Чтобы построить к 2029 году работоспособный... (3566)
- Тайваньские власти подозревают, что ИИ-чипы... (3476)
- MediaTek утверждает, что чипы для её... (3145)
- Камеры для iPhone 18 Pro получат переменную... (3975)
- ASRock анонсировала игровые мониторы Taichi... (3971)
- Анонсирован 120-мм корпусный вентилятор... (4678)
- Новая статья: Forza Horizon 6 — в Японию с... (4192)
- Microsoft проигнорировала баги Windows, а... (6094)
- Открытое тестирование мрачного экшена... (4084)
- OpenAI отправит на пенсию ИИ-модели GPT-4.5... (3872)
- Acer представила пятёрку игровых мониторов... (5697)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...