- Глава DeepMind спрогнозировал появление... (3954)
- Власти США назвали пошлины на полупроводники... (4146)
- Власти США считают импортные пошлины на... (4799)
- Anthropic на следующей неделе завершит... (3578)
- SpaceX впервые запустила новейшую мегаракету... (5019)
- Google обжаловала решение суда о «покупке»... (5535)
- Новая статья: INDUSTRIA 2 — черновая... (4579)
- Tesla Cybercab оказался самым экономичным... (4292)
- Китайские контрактные производители чипов... (5362)
- «Горькое разочарование»: амбициозная... (4085)
- Huawei придумала, как выпускать SSD на 122... (4817)
- Создан материал для «неисчерпаемой фляги» —... (7462)
- Ролевой шутер Witchfire от экс-разработчиков... (4064)
- «Болотный лагерь выглядит великолепно»: 20... (4762)
- Tesla отзывает тысячи электромобилей Model Y... (3766)
- Cisco выяснила, почему безупречные на первый... (3989)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...