- Corsair меняет упаковку памяти DDR5 для... (2038)
- В ядре Земли нашли водорода на 45 океанов —... (1891)
- Sony представила флагманские TWS-наушники... (1863)
- Несмотря на 10 месяцев молчания,... (1726)
- Microsoft вернёт в Windows 11 то, что было в... (1613)
- Обещанного два года ждут: Google наконец... (1987)
- Asus представила игровой монитор, который... (2010)
- Это даже не 21:9, а 32:9. Thermaltake... (1911)
- Опубликованы обзоры MSI GeForce RTX 5090... (1723)
- Триумф AMD: Ryzen захватили больше 36 %... (2173)
- Только Apple показала рост продаж смартфонов... (1787)
- Европа только что запустила свою самую... (1668)
- «Те же щи, да пожиже»: 19 минут геймплея... (1884)
- Sony представила наушники WF-1000XM6 за 300... (1600)
- Nothing Phone (4a) не получит заметного... (1816)
- Легендарный разработчик Doom Джон Кармак... (1698)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...