- Заряженное ностальгией и ужасами приключение... (4207)
- Realme представила смарт-часы Watch S5 с... (4088)
- Google назвала лучшие ИИ-модели для... (4357)
- «Дай ему завершить работу»: Anthropic... (4632)
- Bosch поможет стартапу Humanoid выпускать... (4462)
- Creative представила звуковую карту Sound... (4365)
- Sparkle выпустила тонкую видеокарту Arc Pro... (4679)
- Microsoft потеряла директора по маркетингу,... (4246)
- Hobot выпустила робота-мойщика окон Hobot... (4106)
- Anthropic заплатит SpaceX $45 млрд за аренду... (4749)
- Зарядка от Valve Steam Controller оказалось... (4196)
- Работники чипового бизнеса Samsung выбили... (3904)
- Gigabyte выпустила 27-дюймовый игровой... (4472)
- Lenovo представила геймерский смартфон... (4533)
- Wi-Fi 6 с подогревом: Netcraze представила... (3759)
- Сегодня исполнилось 16 лет первой покупке за... (4293)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...