- В сеть попали новые изображения Samsung... (1559)
- Anthropic привлекла $30 млрд и взлетела до... (2375)
- На фоне гонки с OpenAI капитализация... (1421)
- M**a отложила международный дебют умных... (1530)
- США передумали запрещать роутеры TP-Link —... (2307)
- Власти США решили не торопиться с запретом... (1691)
- Новая статья: «Железо» эпохи... (1703)
- Наскоро построенные ИИ ЦОД могут оказаться... (1913)
- OpenAI выпустила GPT-5.3-Codex-Spark — свою... (1870)
- ИИ заменит человека после смерти? Meta*... (1973)
- Можно ли клонировать Gemini, завалив её... (1661)
- Corsair меняет упаковку памяти DDR5 для... (2029)
- В ядре Земли нашли водорода на 45 океанов —... (1887)
- Sony представила флагманские TWS-наушники... (1859)
- Несмотря на 10 месяцев молчания,... (1725)
- Microsoft вернёт в Windows 11 то, что было в... (1612)
3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году
Дата: 2016-12-26 09:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
ChargePoint: 542 тысячи электромобилей на дорогах США
Согласно отчёту американской сети ChargePoint, включающей 31 тысячу точек зарядки автомобилей, за прошедший год в США было продано более 130 тысяч гибридных и полностью электрических машин, количество которых на дорогах достигло 542 тысяч. Для сравнения, в 2012 году было продано 73 тысячи электромобилей. Лидирует по темпам освоения альтернативного транспорта штат...
Уровень брака при производстве 10-нм чипов может быть выше ожидаемого
Как известно, некоторое время назад компания Samsung официально сообщила о начале массового производства микросхем с использованием 10-нм FinFET техпроцесса. Компания TSMC также должна уже начать массовый выпуск 10-нм решений, но пока она не делала на этот счёт громких заявлений. В любом случае, к настоящему моменту каждая из этих компаний уже располагает значительными...
Видеокарты Radeon на базе Vega будут использовать разные типы памяти
Ситуация с новыми процессорами AMD Ryzen более-менее прояснилась, теперь пришло время порадовать тех, кто с нетерпением ждёт появления графических процессоров AMD Vega. Старшие версии игровых карт всё-таки получат память HBM2, а сама архитектура станет существенно более...
Открытый стенд In Win X-Frame 2.0 поддаётся трансформации
Ещё в июне на выставке Computex 2016 компания In Win продемонстрировала множество оригинальных прототипов корпусов, адресованных в первую очередь энтузиастам с тугим кошельком. Один из продуктов — X-Frame 2.0 — на днях получил официальный статус. Конструкция выполнена в виде открытого стенда на массивной подставке. В зависимости от предпочтений сборщика или поставленных...