- «С нетерпением ждём возможности их... (1483)
- Новейшая российская ИИ-буровая установка ZBO... (1285)
- Большой AMOLED-экран 120 Гц, аккумулятор... (1459)
- Яркий AMOLED-экран 3200 нит, батарея 6500... (1433)
- Землетрясение в Японии тряхнуло фабрики... (1063)
- Сильное землетрясение в Японии нарушило... (1148)
- «Каждая складка открывает новые... (1314)
- АвтоВАЗ ещё до выхода новейшего кроссовера... (1444)
- 8 лет гарантии, адаптация для России, 469... (1131)
- Одна из самых надёжных ракет тяжёлого класса... (1164)
- Новая полноприводная Skoda Octavia поступила... (1161)
- Цены упали до уровней 2023 года: подержанные... (1704)
- После смены гендира Intel стала активно... (1183)
- Глава Intel не стесняется продавать... (2273)
- На голову выше: Lada Vesta и Lada Iskra... (1597)
- «Демпинг перешёл все мыслимые границы».... (1936)
Специалисты AMD предложили решение еще не существующей проблемы
Дата: 2018-06-23 13:01
Микроэлектроника подходит к этапу, когда узлы компьютера, реализуемые отдельными микросхемами на печатных платах, могут оказаться кристаллами на общей промежуточной подложке (интерпозере). Эта концепция «чиплетов» позволит увеличить скорость обмена данными внутри системы и уменьшить размеры компьютеров.
Одна из проблем при объединении CPU, GPU, памяти и других «чиплетов» на общей активной подложке заключается в том, что узким местом может стать маршрутизация данных во внутренней сети. Даже если каждый чиплет спроектирован безукоризненно, при их объединении возникают новые маршруты данных с потенциальными «заторами». А если проектировать чиплеты с учетом особенностей конкретной системы, исчезает преимущество модульного подхода.
Инженеры AMD представили возможное решение этой проблемы. Оно заключается в новой методологии проектирования систем на основе чиплетов. Как оказалось, взаимоблокировки активных участников внутренней сети практически исчезают, если следовать нескольким простым правилам. Эти правила определяют, где разрешен вход и выход данных, и ограничивает направления, по которым данные могут быть направлены, когда он впервые попадают в чиплет. Удивительно, но следуя этим правилам, можно рассматривать все остальные компоненты на интерпозере как единый узел сети. Другими словами, проектировщики могут создавать чиплеты, не беспокоясь и даже не зная о том, как работает сеть в других чиплетах и в активном интерпозере.
Пока трудно сказать, как скоро эта идея будет востребована на практике, но AMD уже использует интерпозеры в своих изделиях, например, в ускорителях серии Radeon R9. Пока это пассивные элементы, которые содержит только проводящие дорожки, но со временем их место могут занять и активные интерпозеры с компонентами внутрисистемной сети.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Камера моментальной фотографии Lomography Diana Instant Square оснащена сменным объективом
На сайте Kickstarter начался сбор средств на необычную камеру. Созданная сообществом Lomography модель Diana Instant Square представляет собой камеру моментальной фотографии, рассчитанную на картриджи Fujifilm Instax Square. По словам создателей, это первая камера такого рода, оснащенная горячим башмаком и сменным объективом. Говоря более точно, что камера Diana Instant Square...
Поисковик Bing оснастили функцией визуального поиска
Разработчики говорят, что с помощью данной функции пользователи смогут больше разузнать о месте или о товаре, сделав фото внутри поисковика
Основой смартфона Alcatel 1 служит SoC MediaTek MT6739 и Android Oreo (Go Edition)
В январе на выставке CES 2018 был показан смартфон Alcatel 1. Тогда его технические характеристики и цена остались неназванными, но время идет и аппарат добрался до рынка, так что о нем теперь известно почти все. Основой самой доступной модели линейки служит SoC MediaTek MT6739 с четырехъядерным процессором Cortex-A53, работающим под управлением Android Oreo (Go Edition) на...
Кое-что новенькое: память SOT-MRAM можно выпускать в промышленных масштабах
Как мы знаем, энергонезависимую память STT-MRAM (spin-transfer torque MRAM) в настоящее время выпускает компания GlobalFoundries по проекту компании Everspin Technologies. Плотность 40-нм микросхем STT-MRAM составляет всего 256 Мбит (32 Мбайт), что выгодно компенсируется высокой скоростью работы и большей устойчивостью к разрушению во время операций очистки, чем в случае...