- Фургоны Lada Largus и Niva Legend получили... (1487)
- От такси до доставки подарка или борща: в... (1640)
- ИИ прямо в ухе: Яндекс представил наушники... (2231)
- Bethesda прояснила будущее Starfield на... (2110)
- Это будет лучший игровой процессор AMD?... (2006)
- Micron предсказала рост рынка памяти HBM до... (1957)
- Micron прямо говорит: дефицит памяти... (1680)
- Акции американских бигтехов обвалились после... (2242)
- «Яндекс» выпустит беспроводные наушники с... (1358)
- Россияне в этом году массово меняли сотовых... (2116)
- Немерцающие экраны и аккумуляторы ёмкостью... (1985)
- iRobot признала фатальные ошибки, но слишком... (1462)
- OpenAI запустила магазин приложений в... (2104)
- OpenAI запустила магазин приложений в... (1643)
- Apple запустила разработку iMac с экраном... (1549)
- Очень редкий зверь: MaxSun системную плату... (1594)
Ученые разработали скафандры для насекомых, в виде спасательных электронов
Дата: 2013-04-21 22:26
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
LG Optimus G2 управление будет на задней панели и без кнопок
LG готовится представить публике новый флагман линейки смартфонов - Optimus G2. Это событие должно состояться в сентябре на выставке IFA, которая пройдёт в
Google Glass будет работать на Android
Ранее многие аналитики полагали, что для Google Glass будет написана специальная ОС, основанная на Android. Другие эксперты выражали мнение, что новая ОС, созданная для Google Glass, станет родоначальником целого нового направления в...
Серверы Яндекса стали работать в ЦОДе Мегафона в Ставрополе
Сотрудники "МегаФона" заявляют, что в их дата-центр в Ставрополе - один из крупнейших на юге России. В нем можно разместить 120 серверных стоек стандартного
Silex и BroadPak предлагают технологию объемной компоновки микросхем 2.5D
На сайте компании Silex Microsystems, являющейся крупнейшим производителем, специализирующимся исключительно на производстве микроэлектромеханических систем (MEMS), появилось сообщение о доступности пригодной для массового производства технологии объемной компоновки микросхем с использованием промежуточной монтажной пластины. Технология разработана в сотрудничестве с компанией...