- Mercedes-Benz GLA следующего поколения... (2004)
- VK запустила бесплатное ТВ на главной «Почты... (2617)
- Владельцы Tesla Model Y жалуются на то, что... (1982)
- Mash: поставки в Россию техники Apple, Asus,... (1825)
- Больше не «автопилот». Илон Маск сдался, а... (1841)
- Toyota RAV4 2026 поддерживает цифровой ключ... (1791)
- Первый автомобиль Hongqi с четырьмя... (1828)
- Новый аналог RAV4 от японцев: представлен... (2783)
- «Немного ошеломлены»: кошачий роглайк... (1940)
- Nvidia подписалась на многолетние поставки... (2721)
- 2 млрд долларов и Nvidia Blackwell Ultra.... (2054)
- Первый автомобиль нового российского бренда.... (2032)
- Новейший видеорегистратор от суббренда... (2511)
- Новейший Xiaomi QLED TV X Pro 75 (2026)... (2189)
- 200 Мп и 7000 мАч с быстрой зарядкой.... (2441)
- Google рассказала, как сделает работу всех... (2588)
Ученые разработали скафандры для насекомых, в виде спасательных электронов
Дата: 2013-04-21 22:26
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
LG Optimus G2 управление будет на задней панели и без кнопок
LG готовится представить публике новый флагман линейки смартфонов - Optimus G2. Это событие должно состояться в сентябре на выставке IFA, которая пройдёт в
Google Glass будет работать на Android
Ранее многие аналитики полагали, что для Google Glass будет написана специальная ОС, основанная на Android. Другие эксперты выражали мнение, что новая ОС, созданная для Google Glass, станет родоначальником целого нового направления в...
Серверы Яндекса стали работать в ЦОДе Мегафона в Ставрополе
Сотрудники "МегаФона" заявляют, что в их дата-центр в Ставрополе - один из крупнейших на юге России. В нем можно разместить 120 серверных стоек стандартного
Silex и BroadPak предлагают технологию объемной компоновки микросхем 2.5D
На сайте компании Silex Microsystems, являющейся крупнейшим производителем, специализирующимся исключительно на производстве микроэлектромеханических систем (MEMS), появилось сообщение о доступности пригодной для массового производства технологии объемной компоновки микросхем с использованием промежуточной монтажной пластины. Технология разработана в сотрудничестве с компанией...