- Wear OS 7 дебютировала на смарт-часах Google... (1969)
- Внедрение ИИ позволило Samsung сократить... (2693)
- Ещё на раннем этапе освоения техпроцесса 14A... (2105)
- BYD, Google, AMD и Tesla активно... (1737)
- Snap представила нечто среднее между Ray-Ban... (1533)
- Snap представила AR-очки Specs с... (2317)
- Microsoft подключит DeepSeek к Copilot... (2141)
- В следующем году Apple представит AirPods с... (2270)
- В конце следующего года Apple представит... (2859)
- Intel приступила к опытному производству... (1979)
- Новая статья: Обзор ультрабука ASUS Zenbook... (2724)
- Sandisk представила Optimus GX PRO 850P —... (2005)
- Nvidia обновила драйверы для устаревших... (2225)
- Рынок потребительских SSD фактически... (2422)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой... (2011)
- Qualcomm представила процессор Snapdragon... (2822)
Поддержка DDR5 и PCIe 5.0 архитектурой Zen 4 может заставить AMD сменить процессорные разъёмы
Дата: 2018-11-13 11:29
Компания AMD всегда отличалась от Intel тем, что старалась как можно дольше сохранять совместимость своих процессоров с имеющимися сокетами. Это позволяло пользователям даже через несколько лет купить новый CPU без необходимости замены системной платы.
Сейчас на рынке со стороны AMD играет процессорный разъём AM4. Для него сначала вышли процессоры со старой архитектурой, потом появились первые Ryzen, вышли CPU с архитектурой Zen+, а вскоре выйдут и семинанометровые Ryzen третьего поколения. Более того, даже процессоры с архитектурой Zen 3 сохранят совместимость с AM4, что не может не радовать.
Однако, судя по всему, с приходом Zen 4 процессорный разъём всё-таки изменится, причём во всех сегментах. На это намекнул технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster). Напрямую он об этом не сказал, но, когда его спросили о Zen 4 и сохранении совместимости, он ответил, что AMD пока не комментирует эти аспекты, но с приходом оперативной памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0 замена сокета понадобится.
Также можно выделить, что Пейпермастер рассказал о новых процессорах Epyc. В частности, их процессорные кристаллы действительно производятся на мощностях TSMC, а вот за выпуск общего контроллера ответственна GlobalFoundries. Правда, на большинство других вопросов по теме новых серверных CPU представитель AMD не ответил, заявив, что стоит дождаться полноценного анонса.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Samsung выбирает из пяти вариантов шарниров для своего революционного смартфона с гибким экраном
На конференции для разработчиков SDC 2018 компания Samsung представила концепт смартфона со сгибающимся дисплеем, а также дополнительным экраном, который находится на верхней панели устройства в сложенном состоянии. Наличие столь широких рамок у дисплеев объясняется тем, что Samsung спрятала прототип в существующем состоянии в довольно грубом футляре. Это позволило не показать...
Смартфоны с 5G-модемом Intel XMM 8160 появятся на рынке в 2020 году
Intel XMM 8160 можно будет использовать в ноутбуках, планшетах и смартфонах, а первые коммерческие решения появятся в 2020 году, тогда как производство чипа начнут во второй половине 2019
Сервисы Google оказались недоступны из-за сбоя в маршрутизации трафика
По данным ThousandEyes, трафик определенных сервисом Google маршрутизировался через провайдера из России и попал в black hole маршрутизатора-шлюза China
Gigabyte X299 Aorus Master — топовая системная плата без единого слота PCIe x1
Ассортимент компании Gigabyte пополнила системная плата X299 Aorus Master, рассчитанная на использование процессоров Intel Core-X в исполнении LGA2066. Новинка поддерживает все существующие модели Core-X, включая новое поколение Skylake-X Refresh. Системная плата имеет формат E-ATX и габариты 305 х 269 мм. Она получила 12-фазную подсистему питания, восемь слотов для установки...