- Последний гвоздь в крышку гроба дешевых SSD?... (496)
- Apple начала выплачивать компенсацию... (505)
- Китайский ответ американским ракетам Falcon... (415)
- Microsoft случайно сломала «Блокнот», Paint... (874)
- Владельцы Leica ищут возможность продать... (883)
- Разгон до 100 км/ч за 10 секунд, клиренс 158... (518)
- Не только GeForce RTX 5090 и RTX 5080 горят... (496)
- Энтузиаст снял ограничения Nvidia и выжал из... (982)
- Безумный моддинг: энтузиаст охладил GeForce... (936)
- Ровер Perseverance установил новый рекорд... (488)
- Сверхкомпактный компьютер с 14-ядерным... (556)
- В мире существует уже более 1 млн сайтов .ai... (541)
- Microsoft будет уведомлять работодателей о... (514)
- На M**a снова подали в суд — компанию... (713)
- В Европе запустили соцсеть W — альтернативу... (487)
- Google починила работу спам-фильтра и... (731)
Опытный образец вертолета Ка-62 представят на авиасалоне МАКС-2019
Дата: 2018-12-05 02:15
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Ростех представил сетевые устройства для IoT
Комплексные решения для цифровизации электроэнергетики представил «Ростех» на Международном форуме «Электрические сети». Свое оборудование для электросетей показывают компании, входящие в холдинг радиоэлектронного кластера госкорпорации – «Росэлектроника», «Автоматика»,...
Lenovo скоро представит смартфон Z5s с «дырявым» экраном
Китайская компания Lenovo представит смартфон с дыркой 6 декабря. Речь идет об устройстве Lenovo Z5S, который полностью следует новому тренду экран занимает всю площадь
Qualcomm официально представила SoC Snapdragon 855 с поддержкой 5G
Модуль 5G Новый чипсет стал первой в мире мобильной коммерческой SoC с 5G-модулем. Поддержку сетей пятого поколения обеспечивает модем Snapdragon X50 с пропускной способностью до 1 ГБит/с, который Qualcomm официально представили больше года...
Флагманский процессор Qualcomm получит модуль компьютерного зрения
Ранее уже сообщалось о смене названия, теперь же это известно почти наверняка. Новый процессор будет производить компания TSMC по нормам 7 нанометров. Чип получит трёхкластерную конфигурацию по формуле 1+3+4