- Бесплатные телевизоры сработали: Telly... (734)
- Российскому искусственному интеллекту... (621)
- Покупатели Ryzen 7 9850X3D могут сэкономить... (630)
- «Двухголовая» видеокарта с 48 ГБ памяти за... (763)
- Пользователь заказал на Amazon GeForce RTX... (826)
- Volkswagen Tiguan по-прежнему хит в России.... (830)
- Китайские машины станут надежнее: Китай... (893)
- На Солнце по-тихому исчезло крупнейшее... (950)
- Мошенники выманили у корейской прокуратуры... (579)
- Zotac массово аннулировала заказы на GeForce... (1919)
- Lenovo готовит ноутбуки с 20-ядерными... (1028)
- Google узаконила ИИ-кликбейт — переписанные... (967)
- В Китае создали процессор в виде тонкой... (764)
- Не оправдал ожиданий: iPhone Air продаётся в... (748)
- Конец приватности Windows 11: Microsoft... (1008)
- Проблемное январское обновление Windows 11... (2105)
Опытный образец вертолета Ка-62 представят на авиасалоне МАКС-2019
Дата: 2018-12-05 02:15
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Ростех представил сетевые устройства для IoT
Комплексные решения для цифровизации электроэнергетики представил «Ростех» на Международном форуме «Электрические сети». Свое оборудование для электросетей показывают компании, входящие в холдинг радиоэлектронного кластера госкорпорации – «Росэлектроника», «Автоматика»,...
Lenovo скоро представит смартфон Z5s с «дырявым» экраном
Китайская компания Lenovo представит смартфон с дыркой 6 декабря. Речь идет об устройстве Lenovo Z5S, который полностью следует новому тренду экран занимает всю площадь
Qualcomm официально представила SoC Snapdragon 855 с поддержкой 5G
Модуль 5G Новый чипсет стал первой в мире мобильной коммерческой SoC с 5G-модулем. Поддержку сетей пятого поколения обеспечивает модем Snapdragon X50 с пропускной способностью до 1 ГБит/с, который Qualcomm официально представили больше года...
Флагманский процессор Qualcomm получит модуль компьютерного зрения
Ранее уже сообщалось о смене названия, теперь же это известно почти наверняка. Новый процессор будет производить компания TSMC по нормам 7 нанометров. Чип получит трёхкластерную конфигурацию по формуле 1+3+4