- Безумный моддинг: энтузиаст охладил GeForce... (999)
- Ровер Perseverance установил новый рекорд... (523)
- Сверхкомпактный компьютер с 14-ядерным... (604)
- В мире существует уже более 1 млн сайтов .ai... (586)
- Microsoft будет уведомлять работодателей о... (552)
- На M**a снова подали в суд — компанию... (752)
- В Европе запустили соцсеть W — альтернативу... (517)
- Google починила работу спам-фильтра и... (758)
- Пользователи сообщают, что Gigabyte и... (968)
- Gigabyte и Corsair отменяют заказы, чтобы... (670)
- 7200 мАч, 120 Вт, Snapdragon 8 Elite Gen 5 и... (769)
- 7200 мАч, 120 Вт, Snapdragon 8 Elite Gen 5 и... (497)
- Крошечный кусок территории — и все Штаты, и... (744)
- «Стоимость доступа в космос снизится в 100... (1473)
- «Возможно, уже в конце этого года, мы будем... (641)
- Атака клонов: продукция китайской DJI... (645)
Опытный образец вертолета Ка-62 представят на авиасалоне МАКС-2019
Дата: 2018-12-05 02:15
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Ростех представил сетевые устройства для IoT
Комплексные решения для цифровизации электроэнергетики представил «Ростех» на Международном форуме «Электрические сети». Свое оборудование для электросетей показывают компании, входящие в холдинг радиоэлектронного кластера госкорпорации – «Росэлектроника», «Автоматика»,...
Lenovo скоро представит смартфон Z5s с «дырявым» экраном
Китайская компания Lenovo представит смартфон с дыркой 6 декабря. Речь идет об устройстве Lenovo Z5S, который полностью следует новому тренду экран занимает всю площадь
Qualcomm официально представила SoC Snapdragon 855 с поддержкой 5G
Модуль 5G Новый чипсет стал первой в мире мобильной коммерческой SoC с 5G-модулем. Поддержку сетей пятого поколения обеспечивает модем Snapdragon X50 с пропускной способностью до 1 ГБит/с, который Qualcomm официально представили больше года...
Флагманский процессор Qualcomm получит модуль компьютерного зрения
Ранее уже сообщалось о смене названия, теперь же это известно почти наверняка. Новый процессор будет производить компания TSMC по нормам 7 нанометров. Чип получит трёхкластерную конфигурацию по формуле 1+3+4