- «SpaceX строит улучшенную версию всего... (483)
- «Это происходит потому, что SpaceX строит... (606)
- Роскосмос: почему на ракетах с Плесецка... (628)
- Dragon готов к старту: экипаж SpaceX Crew-12... (388)
- Белорусский рывок: Belgee почти удвоил... (507)
- Массовые сокращения в M**a напугали... (411)
- Сокращения в M**a послужили тревожным... (918)
- «Самый высокопроизводительный телефон Redmi... (419)
- Единственный маленький флагман с отличными... (575)
- «Оранжевый — новый чёрный». Redmi Turbo 5... (615)
- «Оранжевый — новый чёрный». Redmi Turbo 5... (598)
- Samsung начнёт выпускать память типа HBM4... (924)
- Обновление до HyperOS 3 может вывести из... (1877)
- Ретейлеры по всему миру массово снижают цены... (901)
- Ритейлеры по всему миру массово снижают цены... (547)
- Российская команда Parivision сенсационно... (906)
Опытный образец вертолета Ка-62 представят на авиасалоне МАКС-2019
Дата: 2018-12-05 02:15
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Ростех представил сетевые устройства для IoT
Комплексные решения для цифровизации электроэнергетики представил «Ростех» на Международном форуме «Электрические сети». Свое оборудование для электросетей показывают компании, входящие в холдинг радиоэлектронного кластера госкорпорации – «Росэлектроника», «Автоматика»,...
Lenovo скоро представит смартфон Z5s с «дырявым» экраном
Китайская компания Lenovo представит смартфон с дыркой 6 декабря. Речь идет об устройстве Lenovo Z5S, который полностью следует новому тренду экран занимает всю площадь
Qualcomm официально представила SoC Snapdragon 855 с поддержкой 5G
Модуль 5G Новый чипсет стал первой в мире мобильной коммерческой SoC с 5G-модулем. Поддержку сетей пятого поколения обеспечивает модем Snapdragon X50 с пропускной способностью до 1 ГБит/с, который Qualcomm официально представили больше года...
Флагманский процессор Qualcomm получит модуль компьютерного зрения
Ранее уже сообщалось о смене названия, теперь же это известно почти наверняка. Новый процессор будет производить компания TSMC по нормам 7 нанометров. Чип получит трёхкластерную конфигурацию по формуле 1+3+4