- Новейший рамный внедорожник Haval H5 2025... (620)
- До выхода iPhone 17 Air и iPhone 17 Pro ещё... (686)
- Китай вывел на орбиту новейший спутник для... (732)
- В продаже появился редчайший ВАЗ-2102 1975 в... (585)
- Замена Toyota RAV4 с официальной гарантией 5... (745)
- Почти 5 м длины, 500 л.с., расход топлива... (637)
- Короткое замыкание и потеря мощности прямо... (727)
- Властям США подобрали для американского... (730)
- Властям США удалось подобрать для... (538)
- Производство Toyota RAV4, Harrier и Venza... (686)
- Это новый тренд на авторынке? Chery бросает... (662)
- Огромный конкурент Li Auto L9 с полным... (706)
- Toyota Hilux GR Sport 2025 получит... (748)
- Mazda 6 от 820 тыс., Volkswagen Touareg от... (646)
- К дилерам приехали новые товарные Lada... (1617)
- К дилерам приехали товарные автомобили Lada... (618)
Названы смартфоны, которые россияне дарили на Новый год и Рождество
Дата: 2019-01-10 11:33
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Анонсирован смартфон Redmi Note 7 Pro – на платформе Snapdragon 670 и с 48-мегапиксельным датчиком Sony
Вместе со смартфоном Redmi Note 7 сегодня анонсирована и другая модель бренда – Redmi Note 7 Pro. Новинка выглядит в точности как Redmi Note 7, но имеет несколько важных отличий. Первое отличие касается платформы: если в Redmi Note 7 используется SoC Qualcomm Snapdragon 660, то Redmi Note 7 Pro предложит уже однокристальную систему Snapdragon 670. Несмотря на схожесть...
Чехлы подтверждают дизайн смартфонов Motorola P40 и Moto Z4 Play
Источники опубликовали изображения чехлов для Motorola P40 и Moto Z4 Play, на которых они запечатлены вместе со смартфонами. Вырезы на чехлах подтверждают ранее появившуюся информацию о дизайне. Motorola P40 получит SoC Snapdragon 675, 4 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ флэш-памяти. Экран смартфона будет иметь диагональ 6,2 дюйма. В сдвоенной камере будут использоваться...
CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт
Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики смогут выбирать между двумя вариантами исполнения — BGA M.2 1620 (16 × 20 мм) и M.2 2230 (22 × 30...
CES 2019: AMD показала 7-нм процессоры Ryzen 3-го поколения
Помимо первой потребительской игровой видеокарты Radeon VII с 7-нм видеоядром AMD представила первые десктопные процессоры Ryzen 3-го поколения архитектуры Zen 2, изготовленные также по 7-нм