- МКС на пенсию: NASA готовится перейти на... (777)
- Кондиционер Xiaomi MiJia Giant Pro 2025:... (860)
- Nvidia явно просчиталась: разъем кабеля... (556)
- Вот вам и флагманский седан Mercedes: в США... (658)
- Micron показала самый быстрый SSD в мире — с... (691)
- Российские учёные разработали пенетратор для... (732)
- С МКС на больничную койку? Астронавтам,... (749)
- Миллионы умных замков и других гаджетов под... (588)
- Миллионы умных замков и других гаджетов под... (845)
- Пробки в прошлом: XPeng запустит массовое... (724)
- LMFP-технология компании Integrals Power... (828)
- В Осло стартовали тесты роботакси... (728)
- В Осло стартовали тесты роботакси... (751)
- Проблемы у метеозависимых и полярные сияния:... (658)
- Maserati отменила выпуск электрического MC20... (711)
- IBM анонсировала FlashSystem C200 —... (625)
Названы смартфоны, которые россияне дарили на Новый год и Рождество
Дата: 2019-01-10 11:33
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Анонсирован смартфон Redmi Note 7 Pro – на платформе Snapdragon 670 и с 48-мегапиксельным датчиком Sony
Вместе со смартфоном Redmi Note 7 сегодня анонсирована и другая модель бренда – Redmi Note 7 Pro. Новинка выглядит в точности как Redmi Note 7, но имеет несколько важных отличий. Первое отличие касается платформы: если в Redmi Note 7 используется SoC Qualcomm Snapdragon 660, то Redmi Note 7 Pro предложит уже однокристальную систему Snapdragon 670. Несмотря на схожесть...
Чехлы подтверждают дизайн смартфонов Motorola P40 и Moto Z4 Play
Источники опубликовали изображения чехлов для Motorola P40 и Moto Z4 Play, на которых они запечатлены вместе со смартфонами. Вырезы на чехлах подтверждают ранее появившуюся информацию о дизайне. Motorola P40 получит SoC Snapdragon 675, 4 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ флэш-памяти. Экран смартфона будет иметь диагональ 6,2 дюйма. В сдвоенной камере будут использоваться...
CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт
Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики смогут выбирать между двумя вариантами исполнения — BGA M.2 1620 (16 × 20 мм) и M.2 2230 (22 × 30...
CES 2019: AMD показала 7-нм процессоры Ryzen 3-го поколения
Помимо первой потребительской игровой видеокарты Radeon VII с 7-нм видеоядром AMD представила первые десктопные процессоры Ryzen 3-го поколения архитектуры Zen 2, изготовленные также по 7-нм