- От дебюта на Vesta Night до статуса... (974)
- В России на одну зарядную станцию в среднем... (718)
- Передача файлов между Android и iPhone по... (847)
- IBM утроила вместимость СХД Storage Scale... (895)
- Ремейк Prince of Persia: The Sands of Time... (806)
- Россияне выбирают Voyah Free и Li L7.... (760)
- ИИ-ускорители устаревают быстрее, чем... (680)
- Самый простой и дешёвый Belgee X70 убрали из... (837)
- Скептики утверждают, что ИИ-ускорители нужно... (877)
- В России растёт интерес к... (894)
- Китайские гиганты готовят конкурентов ещё... (716)
- Кардинально обновлённый Changan CS55 Plus с... (847)
- Huawei Mate 80 Pro Max рассекретили за день... (1035)
- Первый на Snapdragon 8 Gen 5, экран 1,5K с... (890)
- Инженеры стали дефицитнее чипов: даже щедрые... (830)
- Нехватка инженеров в полупроводниковой... (1006)
Названы смартфоны, которые россияне дарили на Новый год и Рождество
Дата: 2019-01-10 11:33
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Анонсирован смартфон Redmi Note 7 Pro – на платформе Snapdragon 670 и с 48-мегапиксельным датчиком Sony
Вместе со смартфоном Redmi Note 7 сегодня анонсирована и другая модель бренда – Redmi Note 7 Pro. Новинка выглядит в точности как Redmi Note 7, но имеет несколько важных отличий. Первое отличие касается платформы: если в Redmi Note 7 используется SoC Qualcomm Snapdragon 660, то Redmi Note 7 Pro предложит уже однокристальную систему Snapdragon 670. Несмотря на схожесть...
Чехлы подтверждают дизайн смартфонов Motorola P40 и Moto Z4 Play
Источники опубликовали изображения чехлов для Motorola P40 и Moto Z4 Play, на которых они запечатлены вместе со смартфонами. Вырезы на чехлах подтверждают ранее появившуюся информацию о дизайне. Motorola P40 получит SoC Snapdragon 675, 4 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ флэш-памяти. Экран смартфона будет иметь диагональ 6,2 дюйма. В сдвоенной камере будут использоваться...
CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт
Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики смогут выбирать между двумя вариантами исполнения — BGA M.2 1620 (16 × 20 мм) и M.2 2230 (22 × 30...
CES 2019: AMD показала 7-нм процессоры Ryzen 3-го поколения
Помимо первой потребительской игровой видеокарты Radeon VII с 7-нм видеоядром AMD представила первые десктопные процессоры Ryzen 3-го поколения архитектуры Zen 2, изготовленные также по 7-нм