- Организаторы E3 устроят в Лас-Вегасе... (279)
- Пока американская Asus увиливает, китайская... (444)
- Росатом запустил производство комплектующих... (259)
- Создатели Jagged Alliance 3 и Surviving Mars... (368)
- Квантовую телепортацию впервые применили для... (388)
- Xiaomi и Huawei сильнее всех нарастили... (356)
- Грамм на экзафлоп — Google ввела новую... (368)
- Доходы хакеров от программ-вымогателей упали... (368)
- Death Stranding 2: On The Beach получила... (347)
- Теперь по-серьёзному: Солнце выбросило... (387)
- Солнце выбросило близкую к максимальному... (444)
- Leica представила рукоятку LUX grip, которая... (401)
- Представлен робот iDEAR для быстрого... (369)
- Телескоп «Джеймс Уэбб» раскрывает тайны... (15875)
- Патентная заявка OpenAI раскрывает планы по... (292)
- Стало известно, сколько раз беспилотные... (385)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом