- Илон Маск и xAI заявили о развёртывании... (730)
- Илон Маск и xAI «наколядовали» ещё $20 млрд... (515)
- Китайская ракета Long March и закрытие неба... (655)
- Acer представила профессиональный 6K-монитор... (651)
- Для запуска Yakuza Kiwami 3 хватит... (511)
- Pro и Air в одном устройстве — представлен... (551)
- Это мини-ПК в форме металлической шайбы... (737)
- 4K, 30 000 часов, 2000 ANSI люмен, лазерная... (644)
- Стартап xAI Илона Маска привлёк ещё $20 млрд... (511)
- До 5K и до 330 Гц: Acer представила... (519)
- Экран этого ноутбука может разворачиваться... (845)
- 7600 мАч, 100 Вт, IP68/69, 200 Мп с OIS,... (871)
- Самые мощные портативные игровые консоли... (986)
- Acer представила 1000-Гц геймерский... (580)
- Первый смартфон, позволяющий совершать... (1102)
- Китай теряет позиции в России: доля брендов... (535)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом