- Прорыв в квантовой физике: обнаружены... (100)
- Полёт на Марс всего за месяц вместо года. В... (125)
- Скандал в космической отрасли: Geost подаёт... (170)
- Главный европейский конкурент OpenAI... (139)
- Mistral выпустила ИИ-ассистента Le Chat для... (180)
- Amazon потратит в этом году на развитие... (179)
- Amazon потратит в этом году на развитие... (168)
- В России собираются наладить производство... (172)
- ОАЭ и Thales Alenia Space подписали контракт... (208)
- Космический корабль SpaceX может оказаться... (174)
- Немецкий стартап Atmos Space Cargo получил... (172)
- Microsoft Teams внедрит ленту новостей и... (189)
- Телескоп «Хаббл» создал изображение... (138)
- Apple представит новый iPhone SE уже на... (98)
- Apple готова представить новый iPhone SE уже... (169)
- Сооснователь OpenAI Джон Шульман не... (213)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом