- На АвтоВАЗе заменят 45-летнюю итальянскую... (213)
- Россиянам предлагают Mercedes-Benz AMG... (241)
- Представлен Subaru Forester Hybrid 2025 с... (254)
- Европейская южная обсерватория опубликовала... (232)
- Есть вопросы к безопасности: Генпрокуратура... (205)
- USEI запускает первый в мире коммерческий... (136)
- Космический телескоп «Джеймс Уэбб»... (182)
- Вот это поворот: Nissan готов продаться... (212)
- «Звёздный компас» космического аппарата... (176)
- Компьютерная симуляция показала сценарий... (241)
- Не только «Москвичи» и Sollers: в России... (116)
- Xiaomi стала лидером рынка планшетов в... (144)
- Take-Two подтвердила, когда выйдет GTA VI,... (157)
- Найдена самая маленькая экзопланета: она... (156)
- Гораздо раньше, чем ожидалось: новейший... (134)
- Китай погрузил детектор нейтрино на... (141)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом