- Термоядерный синтез спасет человечество. В... (703)
- Космический мусор угрожает авиации:... (798)
- 4,43 миллиарда лет: возраст Луны определён с... (768)
- TSMC готовится к повышению цен на свою... (877)
- Собрана первая полноценная партия Lada Iskra... (815)
- Демонтаж ракеты Vulcan: ULA готовится к... (741)
- 33 модели смартфонов Xiaomi, Redmi и Poco... (742)
- Возвращение застрявших на МКС астронавтов... (772)
- Ford теряет $5,1 млрд на электромобилях, но... (919)
- Возвращение застрявших на МКС астронавтов... (750)
- Новый патент Samsung: жестовое управление... (972)
- SoftBank инвестирует в OpenAI до $40 млрд —... (801)
- В работе Sony PlayStation Network произошёл... (703)
- Google отказывается от обещания не... (744)
- «Серебряная гора» с Марса: Perseverance... (738)
- Google бросает вызов Nvidia в битве... (641)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом