- Тут прирост у новой GeForce ещё меньше. RTX... (861)
- Одни из самых неудачных процессоров Intel... (813)
- Intel готовит новые CPU, у которых будет... (646)
- Lada Aura подешевела до уровня Lada Vesta.... (890)
- Акции AMD пошли на снижение из-за... (819)
- Чтобы GeForce RTX 50 доставались только... (779)
- Nvidia уже расследует случаи проблем в... (899)
- Термоядерный синтез спасет человечество. В... (719)
- Космический мусор угрожает авиации:... (826)
- 4,43 миллиарда лет: возраст Луны определён с... (792)
- TSMC готовится к повышению цен на свою... (896)
- Собрана первая полноценная партия Lada Iskra... (834)
- Демонтаж ракеты Vulcan: ULA готовится к... (759)
- 33 модели смартфонов Xiaomi, Redmi и Poco... (754)
- Возвращение застрявших на МКС астронавтов... (792)
- Ford теряет $5,1 млрд на электромобилях, но... (944)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом