- Что будет, если вместе с GeForce RTX 5090... (733)
- Что было бы с игровыми приставками, если бы... (739)
- Совершенно новый дизайн iPhone 17 Air — это... (720)
- Просторный 200-сильный бизнес-седан от Geely... (746)
- Yandex Cloud повысит цены на облачные... (605)
- Белорусы отказываются от Geely в пользу... (730)
- Nvidia пообещала расследовать инциденты с... (771)
- Геологическая история Марса: рентгеновский... (816)
- TSMC переусердствовала в соблюдении... (689)
- Земля поднимается: шведские геодезисты... (828)
- Совершенно новая Lada Vesta выйдет нескоро,... (746)
- Рынок может выдохнуть: Qualcomm не останется... (833)
- MediaTek ожидает роста продаж чипов для... (562)
- Печально известная SolarWinds будет продана... (840)
- Солнечный зонд Solar Orbiter... (802)
- Boeing призвала сотрудников, занятых в... (763)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом