- Названа дата «спасения» застрявших на МКС... (883)
- В России выставили на продажу самый мощный... (763)
- FIA утвердила заявку Cadillac на участие в... (834)
- Дешевый аналог Li Auto L6 от GAC уже на... (881)
- ИИ-боты выяснили, кто из них лучше всех... (756)
- MIT и NVIDIA разработали метод коррекции... (976)
- Microsoft создаст... (809)
- ChatGPT для macOS получил прямое... (988)
- Акции Intuitive Machines упали на 22% после... (805)
- Смартфоны Samsung Galaxy S24 ещё не получили... (847)
- «Нам потребуется больше времени»: поумневшая... (678)
- SpaceX разрешили повысить мощность сигнала... (801)
- В Белоруссии начали продавать «статусную»... (775)
- Ларри Пейдж запустил стартап Dynatronics для... (867)
- Такой же мощный, как GeForce RTX 5090, но с... (835)
- Axiom Space и Red Hat развернут компактный... (905)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом