- Просторный 200-сильный бизнес-седан от Geely... (735)
- Yandex Cloud повысит цены на облачные... (587)
- Белорусы отказываются от Geely в пользу... (715)
- Nvidia пообещала расследовать инциденты с... (750)
- Геологическая история Марса: рентгеновский... (800)
- TSMC переусердствовала в соблюдении... (680)
- Земля поднимается: шведские геодезисты... (807)
- Совершенно новая Lada Vesta выйдет нескоро,... (732)
- Рынок может выдохнуть: Qualcomm не останется... (820)
- MediaTek ожидает роста продаж чипов для... (555)
- Печально известная SolarWinds будет продана... (814)
- Солнечный зонд Solar Orbiter... (786)
- Boeing призвала сотрудников, занятых в... (747)
- Скоро Китай обойдётся вообще без ускорителей... (816)
- Даже iPad Air и MacBook Air станут мощнее... (692)
- У Samsung плохо получается с Exynos, но... (761)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом