- Слухи «отложили» анонс нового iPhone SE на... (359)
- Ещё больше хаоса и пушек: взрывной... (377)
- Apple возобновила размещение рекламы в... (11599)
- Apple возобновила размещение рекламы в... (379)
- «Самая ожидаемая игра за долгое время»:... (415)
- «Самый дорогой букет и сердце»: в России... (508)
- Гигантская автокомпания развалилась на... (408)
- Toyota и Volkswagen могут спать спокойно:... (383)
- Впервые в истории: космодром Starbase,... (419)
- Теперь у Маска будет и свой город: космодром... (524)
- Samsung наладит выпуск 286-слойной NAND в... (463)
- Первый большой кроссовер Dacia: для Bigster... (481)
- В России начались продажи смартфонов серии... (396)
- Приложение Apple TV дебютировало на... (418)
- Детектор на дне Средиземного моря поймал... (462)
- «Лучшее, что есть сейчас на мировом рынке... (423)
Xiaomi опубликовала тизер флагманского смартфона Xiaomi Mi 9
Дата: 2019-01-28 15:40
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Роскомнадзор объявил о проверке Burger King и Procter & Gamble
Ведомство проверяет, как компании соблюдают закон о локализации данных российских потребителей. «Сейчас как раз идут проверки в отношении компаний Procter & Gamble и Burger King», — сказал Контемиров, добавив, что результаты проверки будут известны в середине...
ASRock готовит 9 моделей материнских плат на чипсете AMD X570, а Gigabyte — 11 видеокарт на базе GeForce GTX 1660 Ti
В распоряжении источника появились подробности о новых продуктах компаний ASRock и Gigabyte — те засветились на сайте Евразийской экономической комиссии. Что касается ASRock, то речь о новых материнских платах на чипсете AMD X570 — первом в мире потребительском решении с поддержкой шины PCIe 4.0. Этот чипсет выйдет в сопровождении процессоров Ryzen 3000, а случится это, скорее...
В сеть попали фотографии Samsung Galaxy S10
До официального представления новых флагманов корейской компании, которое должно состояться на MWC, остается всего месяц. Смартфон Samsung Galaxy S10 — один из самых ожидаемых смартфонов этого
Samsung откажется от пластика в упаковке устройств
Использовать новые материалы для упаковок компания намерена в этом