- Nokia и Acer положили конец патентной войне... (2644)
- AMD и Intel совместно утвердили набор... (2753)
- Китай ужесточает контроль за поставками... (14848)
- Socket AM4 всё ещё актуален: ASRock... (3637)
- В октябре Microsoft прекратит поддержку... (1999)
- Silent PC выпустила водонепроницаемый ПК на... (12807)
- Claude Code помог решить многолетнюю... (2667)
- Огромные премии сотрудников SK Hynix и... (2570)
- Сооснователь Ubisoft Клод Гиймо погиб в... (2670)
- Южнокорейская установка за 90 секунд... (2315)
- Сделка Microsoft с Oracle по аренде облачной... (2699)
- NASA попытается спасти падающую обсерваторию... (1915)
- Apple прояснила ситуацию с отсутствием... (2189)
- Политические меры вряд ли ослабят дефицит... (2212)
- Microsoft обнаружила новый вредонос для... (2124)
- Еврокомиссия выбрала, кто построит... (2639)
OPPO готовит смартфон среднего уровня с 6,2" дисплеем и тремя камерами
Дата: 2019-02-04 12:11
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смарт-часы Samsung Galaxy Sport показались на качественном рендере
На днях мы сообщали, что компания Samsung готовит анонс «умных» наручных часов Galaxy Sport для людей, ведущих активный образ жизни. И вот теперь новинка показалась на качественном рендере.
Ростех запустил продажи телефона с защитой от прослушки
Госкорпорация «Ростех» запустила продажи телефона с криптозащитой «Круиз-К», что делает аппарат неуязвимым для взлома и прослушки. Стоимость устройства составляет порядка 85 тысяч рублей. Об этом сообщает РИА «Новости» со ссылкой на пресс-службу...
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея. Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка,...
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....