- Учёные разработали память, которая умеет... (2852)
- Дженсен Хуанг: обществу необходимы «новые... (3477)
- Смартфоны Samsung научатся оценивать... (4198)
- В Android 17 появится режим игровой... (3239)
- Спустя четыре года апгрейд GTA V до версий... (3655)
- Создатели хоррор-шутера Luna Abyss остались... (2867)
- Nvidia показала роботов, которые сами... (3025)
- Китай проследит, как ИИ отнимает и создаёт... (3357)
- Внезапная блокировка Anthropic Fable 5... (4313)
- Silicon Motion будет внедрять PCIe 6.0 в SSD... (3530)
- Тяжёлая ракета Ariane 6 впервые стартовала в... (3611)
- «Мегафон» связал Россию и Китай новым... (2727)
- «Я собираюсь красть ваших клиентов»: глава... (4833)
- Голосовые сообщения в WhatsApp можно будет... (3345)
- Представлен человекоподобный робот Genesis... (3079)
- NASA модернизировало квантовую лабораторию... (3764)
OPPO готовит смартфон среднего уровня с 6,2" дисплеем и тремя камерами
Дата: 2019-02-04 12:11
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смарт-часы Samsung Galaxy Sport показались на качественном рендере
На днях мы сообщали, что компания Samsung готовит анонс «умных» наручных часов Galaxy Sport для людей, ведущих активный образ жизни. И вот теперь новинка показалась на качественном рендере.
Ростех запустил продажи телефона с защитой от прослушки
Госкорпорация «Ростех» запустила продажи телефона с криптозащитой «Круиз-К», что делает аппарат неуязвимым для взлома и прослушки. Стоимость устройства составляет порядка 85 тысяч рублей. Об этом сообщает РИА «Новости» со ссылкой на пресс-службу...
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея. Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка,...
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....