- DJI представила карманную камеру Osmo Pocket... (3274)
- Microsoft 365 Copilot приспособили для кражи... (3464)
- Сюжетная ролевая игра The Life and Suffering... (3172)
- IMEC создала первый квантовый чип на High-NA... (3156)
- «Базис» и Т2 развернули первое в России... (3645)
- Microsoft ускорит встроенные в Windows 11... (4104)
- Xbox закроет студию Compulsion Games и... (4177)
- NextSilicon готовит 128-ядерные серверные... (2613)
- К Чемпионату мира по футболу в России... (4245)
- Власти США испугались, что ИИ-модели Mythos... (3389)
- Electronic Arts запустила сервис для... (2588)
- Electronic Arts запустила платформу EA... (3912)
- Anthropic начала переговоры с американскими... (3179)
- Представители Anthropic встретились с... (3092)
- Qualcomm интересуется покупкой стартапа... (7062)
- Qualcomm интересуется возможностью покупки... (3921)
OPPO готовит смартфон среднего уровня с 6,2" дисплеем и тремя камерами
Дата: 2019-02-04 12:11
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смарт-часы Samsung Galaxy Sport показались на качественном рендере
На днях мы сообщали, что компания Samsung готовит анонс «умных» наручных часов Galaxy Sport для людей, ведущих активный образ жизни. И вот теперь новинка показалась на качественном рендере.
Ростех запустил продажи телефона с защитой от прослушки
Госкорпорация «Ростех» запустила продажи телефона с криптозащитой «Круиз-К», что делает аппарат неуязвимым для взлома и прослушки. Стоимость устройства составляет порядка 85 тысяч рублей. Об этом сообщает РИА «Новости» со ссылкой на пресс-службу...
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея. Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка,...
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....