- В Австралии запущен суперкомпьютер MAVERIC... (3514)
- Индийский производитель деталей для iPhone... (2999)
- Богатеющие сотрудники Samsung и SK hynix... (6847)
- Нераспакованный картридж Super Mario Bros.... (3032)
- Отключить доступ иностранцев к передовым... (3247)
- AMD утверждает, что ноутбук на базе Ryzen 5... (3023)
- Удостоверяющий центр GlobalSign начал отзыв... (3210)
- Новая статья: Fatekeeper — наконец-то Dark... (4196)
- Новая статья: Gamesblender № 780: RE... (5110)
- Слухи: Intel выпустит в 2027 году... (4837)
- Nvidia подняла рекомендованную цену RTX Pro... (4709)
- We will VROC you: Graid Technology продолжит... (3737)
- Вышло приложение ASCILINE Engine для... (4125)
- ИИ-стартап Mistral AI ведёт переговоры о... (4853)
- Почти как в «Дюне»: в Техасе создали куртку... (3435)
- Компактный ИИ-компьютер AMD Ryzen AI Halo на... (4293)
OPPO готовит смартфон среднего уровня с 6,2" дисплеем и тремя камерами
Дата: 2019-02-04 12:11
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смарт-часы Samsung Galaxy Sport показались на качественном рендере
На днях мы сообщали, что компания Samsung готовит анонс «умных» наручных часов Galaxy Sport для людей, ведущих активный образ жизни. И вот теперь новинка показалась на качественном рендере.
Ростех запустил продажи телефона с защитой от прослушки
Госкорпорация «Ростех» запустила продажи телефона с криптозащитой «Круиз-К», что делает аппарат неуязвимым для взлома и прослушки. Стоимость устройства составляет порядка 85 тысяч рублей. Об этом сообщает РИА «Новости» со ссылкой на пресс-службу...
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея. Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка,...
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....