- Rebel Wolves снизила системные требования... (2054)
- Кибератака на индийскую Tata Electronics... (1956)
- Кибератака на индийскую Tata Electronics... (1760)
- THQ Nordic анонсировала игровую презентацию... (1211)
- Nvidia будет охлаждать серверы горячей... (1323)
- Представлены M**a Glasses — смарт-очки с ИИ,... (1287)
- Спустя годы путаницы CD Projekt сменит... (1192)
- Electronic Arts: генеративный ИИ привёл к... (1199)
- Microsoft сломала цепочки писем в Outlook... (1745)
- Вирус AryStinger захватил тысячи... (2055)
- OpenAI встроит в ChatGPT голосовую модель... (1619)
- OneXPlayer оценила портативную игровую... (1843)
- Google купила долю в кинокомпании A24 — ради... (1548)
- Google вернула Telegram в индийский раздел... (2765)
- Создан летающий робот без единого пропеллера... (1399)
- Премьера геймплея Saw: Genesis —... (1718)
OPPO готовит смартфон среднего уровня с 6,2" дисплеем и тремя камерами
Дата: 2019-02-04 12:11
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смарт-часы Samsung Galaxy Sport показались на качественном рендере
На днях мы сообщали, что компания Samsung готовит анонс «умных» наручных часов Galaxy Sport для людей, ведущих активный образ жизни. И вот теперь новинка показалась на качественном рендере.
Ростех запустил продажи телефона с защитой от прослушки
Госкорпорация «Ростех» запустила продажи телефона с криптозащитой «Круиз-К», что делает аппарат неуязвимым для взлома и прослушки. Стоимость устройства составляет порядка 85 тысяч рублей. Об этом сообщает РИА «Новости» со ссылкой на пресс-службу...
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея. Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка,...
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....