- Nvidia и SK hynix подписали соглашение о... (4491)
- Новый рекорд разгона памяти DDR5-13556 был... (4999)
- Новая статья: Ryzen и DDR5-6000 на чипах... (5578)
- Следующая часть Hellblade получила короткое... (4570)
- Владельцы PS5 останутся без Clockwork... (4893)
- Первое и последнее сюжетное дополнение к... (4757)
- Постапокалиптический шутер Metro 2039 выйдет... (3659)
- Atlus подтвердила дату выхода Persona 4... (3457)
- Gears of War: E-Day выйдет 6 октября на PC и... (3666)
- Новый трейлер раскрыл дату выхода Fable, в... (5808)
- ASML стала самой дорогой компанией в истории... (4605)
- Чипсет AMD B650 превратили в плату... (5671)
- Анонсирована Guild Wars 3 — масштабная... (3807)
- Сравнение смартфонных чипов показало... (4941)
- ChatGPT получит крупнейшее обновление и... (3300)
- ChatGPT получил крупнейшее обновление и... (3372)
OPPO готовит смартфон среднего уровня с 6,2" дисплеем и тремя камерами
Дата: 2019-02-04 12:11
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смарт-часы Samsung Galaxy Sport показались на качественном рендере
На днях мы сообщали, что компания Samsung готовит анонс «умных» наручных часов Galaxy Sport для людей, ведущих активный образ жизни. И вот теперь новинка показалась на качественном рендере.
Ростех запустил продажи телефона с защитой от прослушки
Госкорпорация «Ростех» запустила продажи телефона с криптозащитой «Круиз-К», что делает аппарат неуязвимым для взлома и прослушки. Стоимость устройства составляет порядка 85 тысяч рублей. Об этом сообщает РИА «Новости» со ссылкой на пресс-службу...
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея. Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка,...
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....