- TSMC: чистая производительность чипов больше... (9987)
- MSI представила первый в мире игровой... (5940)
- «Воронья слободка»: Joby, Archer и Vertical... (5847)
- G.Skill показала модули DDR5-9200 без... (6342)
- Кроссовер с Clair Obscur, онлайн-кооператив... (6948)
- BYD спроектировала первый в Китае 4-нм чип... (6592)
- Lenovo пережила лучший месяц за 27 лет — её... (5758)
- Союзные ЦОДы: российские дата-центры... (6952)
- Стартап Shift предложил бесплатную уборку... (5749)
- Project Lightwell: IBM и Red Hat предложили... (5573)
- Тим Суини раскритиковал Valve за повышение... (6642)
- Фирма случайно спустила $500 млн на... (5630)
- Honor представила смартфон Win Turbo с... (6274)
- Взрыв New Glenn уничтожил стартовый комплекс... (5998)
- Dreame раскрыла цену робота-пылесоса Cyber... (6217)
- В «Google Фото» появятся новые средства... (5699)
OPPO готовит смартфон среднего уровня с 6,2" дисплеем и тремя камерами
Дата: 2019-02-04 12:11
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смарт-часы Samsung Galaxy Sport показались на качественном рендере
На днях мы сообщали, что компания Samsung готовит анонс «умных» наручных часов Galaxy Sport для людей, ведущих активный образ жизни. И вот теперь новинка показалась на качественном рендере.
Ростех запустил продажи телефона с защитой от прослушки
Госкорпорация «Ростех» запустила продажи телефона с криптозащитой «Круиз-К», что делает аппарат неуязвимым для взлома и прослушки. Стоимость устройства составляет порядка 85 тысяч рублей. Об этом сообщает РИА «Новости» со ссылкой на пресс-службу...
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея. Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка,...
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....