- Шпионский боевик 007 First Light от... (5828)
- Google защитила Chrome от кражи файлов... (6825)
- Бум ИИ максимально разогнал выручку Dell с... (7233)
- Огневой тест тяжёлой ракеты New Glenn... (5440)
- Anthropic выпустила ИИ-модель Claude Opus... (5510)
- Anthropic обогнала OpenAI и стала самой... (5986)
- Samsung первой в мире начала поставлять... (6585)
- Samsung заявила, что первой начала поставки... (5530)
- Bloomberg раскрыл новый облик Siri в iOS 27... (5806)
- Новые возможности камеры и дизайн Siri стали... (5676)
- Представлены портативные консоли OneXPlayer... (5028)
- Флагманские смартфоны Xiaomi 17T и 17T Pro... (8123)
- Новая статья: Заглянуть за High-NA... (6584)
- LG начала массово выпускать первые в мире... (6792)
- Apple выпустила первую публичную бета-версию... (7643)
- В России начались продажи смартфонов Honor... (5596)
OPPO готовит смартфон среднего уровня с 6,2" дисплеем и тремя камерами
Дата: 2019-02-04 12:11
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смарт-часы Samsung Galaxy Sport показались на качественном рендере
На днях мы сообщали, что компания Samsung готовит анонс «умных» наручных часов Galaxy Sport для людей, ведущих активный образ жизни. И вот теперь новинка показалась на качественном рендере.
Ростех запустил продажи телефона с защитой от прослушки
Госкорпорация «Ростех» запустила продажи телефона с криптозащитой «Круиз-К», что делает аппарат неуязвимым для взлома и прослушки. Стоимость устройства составляет порядка 85 тысяч рублей. Об этом сообщает РИА «Новости» со ссылкой на пресс-службу...
Видео дня: Nokia 6.2 (2019) — первый смартфон производителя с отверстием в экране
На YouTube-канале Concept Creator опубликовали видеоролик, в котором запечатлена трехмерная модель нового смартфон Nokia 6.2 (2019). Ожидается, что это будет первый смартфон производителя, который будет оснащен фронтальной камерой, врезанной в активную область дисплея. Камера размещена в левом верхней углу экрана, это позволило сделать рамки дисплея меньше, хотя нижняя рамка,...
В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста
В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант термопастам, которые можно встретить в других процессорах Intel, за лучшие теплообменные характеристики....