- Двойной анонс от Toyota и Lexus: 5 декабря... (1002)
- Пять нониллионов IPv6-адресов:... (1057)
- В Android появилась функция Call Reason —... (974)
- Google внедрила маркировку очень важных... (1145)
- Россияне обожают Toyota: продажи выросли... (971)
- Представлены 4K-проекторы BenQ TK705i и... (903)
- Аккумулятор 8300 мА·ч, 100 Вт, IP69K,... (1034)
- Samsung Galaxy S26 Ultra тоже будет... (1097)
- До 350 °C, до 5 млрд срабатываний и 12 лет... (1318)
- Сделки с OpenAI и Anthropic увеличат... (945)
- Взрываются не только Starship: ракета... (1055)
- Samsung Galaxy S25 Ultra, Galaxy A17 и... (1147)
- АвтоВАЗ планирует нарастить темпы продаж... (1246)
- Камеру глобального OnePlus 15... (951)
- Трамп на год отсрочил подорожание видеокарт... (838)
- Президент Трамп освободил видеокарты от... (1134)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...