- Власти Южной Кореи уже готовятся защищать... (540)
- Выяснилось, почему iPhone на iOS 18.1... (448)
- Apple усложнила полиции взлом iPhone — в iOS... (578)
- В России поменялись цены на Exeed LX, RX,... (543)
- Анонсирован защищённый смартфон Doogee V Max... (537)
- Toyota Land Cruiser 200 в состоянии нового... (645)
- Samsung тоже прекратила поставлять в Китай... (549)
- Samsung также предупредила китайских... (531)
- Рама и подвеска как у Land Cruiser Prado и... (546)
- 6150 мА•ч, 120 Вт, экран 2К 144 Гц, тройная... (575)
- Самая успешная распродажа для Xiaomi:... (462)
- iPhone SE 4 совсем близко: Apple заказывает... (546)
- Так вот, какие вы — твердотельные кнопки для... (540)
- Европейские чипмейкеры выразили... (519)
- Япония вложит в национальную... (560)
- Власти Японии решили вложить в национальную... (597)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...