- Tronsmart предлагает портативные колонки... (1118)
- Зачем менять то, что и так работает: в... (1025)
- Владельцам гибридов в РФ «завышают... (1126)
- Ugreen представила кейс для SSD ёмкостью до... (1125)
- 300 дюймов, 4К и срок службы более 25 000... (1228)
- Первый по-настоящему растягиваемый дисплей... (1112)
- Новый день — новый рекорд. Победа Трампа... (1074)
- Xiaomi раньше срока сняла с производства и... (1053)
- Процессоры Arrow Lake компании Intel... (995)
- Ford ответил на вопрос о продаже компании... (1072)
- Tronsmart предлагает портативные колонки... (947)
- C-класс теряет популярность. Более половины... (1151)
- Chery Tiggo 7 Pro Max, Haval Jolion, Geely... (1157)
- Получается, что у Volkswagen в Германии всё... (1219)
- Новый Starship 2025 будет работать на... (1111)
- Новый седан Geely с запасом хода более 2000... (1223)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...