- Япония смягчила антироссийские санкции:... (788)
- Смартфоны Poco X6 Pro 5G, Redmi 14C и Redmi... (879)
- 25 автомобилей должников по цене от 165... (1001)
- Анонсирована Hello Neighbor 3 — уютное, но... (848)
- Курс биткоина приблизился к $82 000 —... (951)
- Главный конкурент Haval Jolion и Belgee X50... (941)
- В России решили создать первую... (797)
- Cubot представила сверхпрочный смартфон... (943)
- Новый MacBook Pro с чипом Apple M5 на... (880)
- Топ-8 курсов для роста в... (936)
- В России переписали цены на новейший... (877)
- Дорожный просвет почти полметра, двигатель... (974)
- Apple Vision Pro 2 выйдет в период с осени... (910)
- Apple впервые за 10 лет обновит все модели... (1008)
- Производители Android экспериментируют с... (1003)
- Обещали, что популярные в России кроссоверы... (1098)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...