- Календарь релизов 8 – 14 декабря: Terminator... (1657)
- В России запущена облачная платформа... (2337)
- 250 организаций требуют от Конгресса США... (1264)
- В России украли партию предоплаченных... (1564)
- Искусственный интеллект спас миссии NASA на... (2651)
- Астрономы обнаружили одну из крупнейших... (2497)
- Световое загрязнение от Starlink может... (1387)
- «Как преследовать свою бывшую?» — Grok... (2184)
- Google показала Xreal Project Aura —... (1185)
- Google показала трио смарт-очков на Android... (2310)
- Google показала тройку XR-очков: одни только... (2457)
- Соцсеть X заблокировала рекламный аккаунт ЕС... (1237)
- Соцсеть X заброкировала рекламный аккаунт ЕС... (1361)
- Хиты 2025 года против гача-игр прошлого — на... (1540)
- Сервис Apple Fitness+ появится в 28 новых... (2446)
- Вскоре появятся чипы Intel Made in India.... (2303)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...