- «Мелодия» возобновила производство виниловых... (1200)
- «VK Видео», «VK Клипы», «Учи.ру» и... (1651)
- Помимо циклических сделок NVIDIA теперь... (1776)
- В Telegram добавили авторизацию через ключи... (1525)
- Почти такой же оранжевый, как iPhone 17 Pro,... (1182)
- Это совершенно новый УАЗ «Патриот».... (1521)
- Новая Lada Iskra дешевле 1 млн... (2282)
- ИИ не приживётся в автомобилях, а нынешняя... (1757)
- Амбициозный мод Team Fortress 2 Classic... (1644)
- Xiaomi представила стирально-сушильный... (1786)
- Количество каналов в отечественном... (1632)
- На Восточном готовят «Союз» для запуска... (1608)
- Праздник у пользователей Galaxy S25, Galaxy... (1775)
- «Билайн» запускает новый формат защищенного... (1601)
- Рекордный спрос — новая цена. Российский... (2242)
- Китайцы показали, как нужно создавать... (2186)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...