- Ford ответил на вопрос о продаже компании... (1082)
- Tronsmart предлагает портативные колонки... (967)
- C-класс теряет популярность. Более половины... (1158)
- Chery Tiggo 7 Pro Max, Haval Jolion, Geely... (1165)
- Получается, что у Volkswagen в Германии всё... (1233)
- Новый Starship 2025 будет работать на... (1119)
- Новый седан Geely с запасом хода более 2000... (1227)
- Замена Toyota Alphard с запасом хода 1536 км... (1090)
- Процессоры Arrow Lake компании Intel... (1103)
- Представлен совершенно новый Jetour... (1032)
- Илон Маск не оставил конкурентам шансов:... (1346)
- Tesla теперь стоит более 1 трлн долларов:... (1131)
- Toyota идёт против рынка: пока другие уходят... (1165)
- Новый игрок на рынке: представлен огромный... (1214)
- Новый игрок на рынке: представлен огрмоный... (1222)
- Конец санкциям? Не совсем, но Япония... (1237)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...