- «Китайский УАЗ» BAW 212 будут собирать в... (2001)
- Intel: Wi-Fi 8 будет «про надёжность и... (1659)
- АКБ 7000 мАч, 90 Вт, режим внешнего... (1670)
- BMW создала «защиту от дурака» в МКПП:... (2072)
- Трёхкамерная пневматическая подвеска и запас... (2309)
- Ученые разгадали тайну старения... (2168)
- Разработка кинематографичного боевика Spine... (2245)
- Конец эпохи: Китай опережает Японию и... (1991)
- «Король сигнала в лифте». Honor Power 2 с... (1707)
- «Живой журнал» серьёзно ограничил создание... (2378)
- «Живой журнал» изменил правила размещения... (2205)
- M**a купит сингапурский ИИ-стартап Manus,... (2238)
- «Москвич 8» наконец «выстрелил»: флагман... (2246)
- До 64 ГБ LPDDR5, 4 ТБ SSD, 12-ядерный CPU,... (1573)
- Новогодняя ночь 2026: северные сияния и... (2197)
- «Все кончено». Honor отменила выпуск... (2213)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...