- Огромный внедорожник массой 3,3 тонны с... (1441)
- Представлен Mitsubishi Outlander PHEV First... (1212)
- Главное событие российского авторынка:... (1156)
- Прибыль Sony сильно выросла: игры... (1094)
- Nvidia достигла рекордной рыночной стоимости... (1085)
- США запретили TSMC поставлять передовые чипы... (1332)
- США запретили TSMC поставлять передовыи чипы... (1242)
- Корабль войдет в атмосферу нашей планеты и... (1236)
- Кроссовер Geely размером с Monjaro и запасом... (1410)
- «Капсульная» «Волга» ГАЗ-3110 в редком цвете... (1389)
- В Латвии на продажу выставили очень редкую... (1394)
- Hyundai Solaris (Solaris HS) заметно... (1430)
- Apple начала продавать запчасти для... (1788)
- У старейшего британского спутника Skynet-1A... (1682)
- Новая статья: Компьютер месяца, спецвыпуск:... (1726)
- «Крипта» летит в космос: Bitcoin стоит уже... (1714)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...