- В США появится фабрика по современной... (2177)
- Учёные создали камеру с «вычислительной... (2226)
- Nvidia купила часть Intel за $5 млрд —... (1887)
- Microsoft добавит GPT-5.2 в Copilot — новая... (2339)
- Большинство компаний США не планируют... (2055)
- Вот нам и новый облик рынка: HP просит 780... (2286)
- «Не просто игра, а переживание»: Epic Games... (2792)
- Этот экран для ноутбуков может работать с... (2406)
- Теперь наконец-то с полноценной поддержкой... (2265)
- Чтобы «превратить» современный монитор в... (2410)
- 4K 144 Гц/8K 30 Гц, 100 Вт, 1000 МБ/с,... (2205)
- Самая дорогая в мире компания вложилась в... (2998)
- Samsung испытывает трудности с установлением... (2828)
- Амбициозный китайский боевик Phantom Blade... (1926)
- Инженер Samsung 5 лет переписывал секретные... (2775)
- Xiaomi 17 Ultra против Samsung Galaxy S25... (2626)
Hyundai ASC: первая в мире система управления трансмиссией для гибридов
Дата: 2019-07-22 18:05
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Смартфоны Lenovo возвращаются в Россию
Смартфоны Lenovo вернутся на российские магазинные полки. Китайский производитель подписал соглашение о дистрибуции мобильных устройств с компанией Mobilidi (входит в холдинг RDC Group; дистрибутор китайских брендов смартфонов Xiaomi и...
Honor 9X и 9X Pro оснастят жидкостной системой охлаждения
По данным источника, смартфоны Honor 9X и 9X Pro получат от производителя нестандартную систему охлаждения. Ранее Huawei намекал на наличие в новинках «стенопробивного» Wi-Fi и дактилоскопического датчика на боковой грани. Новая или «киберспортивная» система охлаждения является...
Тайна Google Pixel 4 начинает раскрываться
На днях мы узнали, что смартфоны Google Pixel нового поколения могут получить какой-то неизвестный элемент над экраном. Вчера фотографии защитных стёкол это подтвердили, но не внесли ясности относительно того, что же это за элемент. Это может быть как мини-радар для бесконтактного управления какими-то функциями, так и система безопасности для функции распознавания лица или...
Каталог Zalman пополнил корпус X3
На главной станице сайта компании Zalman появился баннер, ведущий на описание корпуса Zalman X3, показанного в начале июня на выставке Computex 2019. Корпус размерами 430 × 210 × 459 мм и массой 9,1 кг вмещает плату типоразмера до ATX и до семи карт расширения. Максимально допустимая длина карт расширения — 350 мм. Система охлаждения процессора может быть высотой до 175 мм, а...