Рекурсивный акроним словосочетания «PHP: Hypertext Preprocessor»

Добро пожаловать на форум PHP программистов!

За последние 24 часа нас посетили 39543 программиста и 1742 робота. Сейчас ищет 1071 программист ...

Последние

«Убийцу Xiaomi» представят через неделю. Там будет почти всё, что есть на рынке

Дата: 2019-10-07 11:48

Компания Realme становится всё более сильным игроком на рынке смартфонов. В частности, в Индии Realme уже входит в число лидеров рынка, кроме того, компания уже вышла на ряд европейских рынков, включая Россию.

И вскоре в продаже появится смартфон, который сейчас заочно можно назвать одним из самых интересных в своей ценовой категории. Модель называется Realme X2 Pro. Аппарат получит и SoC Snapdragon 855 Plus, и 90-герцовый экран, и стереодинамики, и очень быструю зарядку, и даже NFC. Пока неясно, сколько он будет стоить, но ранние слухи указывали на цену ниже 420 долларов. И за такие деньги у новинки попросту не будет конкурентов, если говорить о совокупности параметров.

Согласно свежим данным, анонсируют этот аппарат уже 15 октября — тогда же, когда Google покажет свои новые «пиксели». Кроме того, источник опубликовал фотографию, подтверждающую наличие у смартфона топовой платформы Qualcomm, NFC, 64-мегапиксельной камеры, 50-ваттной зарядки, аккумулятора ёмкостью 4000 мА·ч, 90-герцового экрана и флэш-памяти UFS 3.0.

Комментировать

Подробнее на iXBT

Предыдущие новости

iXBT, 2019-10-07 11:56
Для любителей белого. Ассортимент Antec пополнил новый вариант корпуса Dark Phantom DP501

В каталоге компании Antec появилась белая версия компьютерного корпуса для игровых систем Dark Phantom DP501. Корпус размерами 443 x 210 x 484 мм вмещает плату типоразмера mini-ITX, microATX или ATX, до семи крат расширения и до шести накопителей. Его боковая стенка изготовлена из тонированного стекла, а передняя панель украшена вставкой с адресуемой подсветкой RGB. В...

iXBT, 2019-10-07 12:02
Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2

Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная компоновка с более чем 60 000 отверстий TVS для передачи данных между слоями. При этом толщина упаковки осталась...

Yandex.ru, 2019-10-06 23:08
«Билайн» сообщил об утечке базы данных абонентов

Как удалось установить компании в результате внутренних проверок, значительная часть информации абонентской базы, появившейся в доступе на файлообменниках, уже неактуальна. Кроме того, в компании считают, что распространение в Интернете информации о данной утечке носит заказной...

Yandex.ru, 2019-10-07 11:38
Sony дала Android-устройствам доступ к запуску игр с PlayStation 4

Sony выпустила очередное обновление PlayStation 4, причем судя по всему, это одно из самых крупных апдейтов за последнее время. По крайней мере главное нововведение, которая появится в ближайшее время, оценят многие владельцы Android и iOS...