- Новый трейлер подтвердил дату выхода... (5163)
- ИИ-бум превратил SoftBank в самую дорогую... (3356)
- LG готовит геймерский OLED-дисплей с... (3164)
- Samsung показала на Computex 2026 макет... (2813)
- Asus представила открытый корпус ROG GR20... (6116)
- Phanteks представила на Computex 2026... (3329)
- Kioxia придумала, как обойти конкурентов без... (3049)
- «Silent Hill встретилась с Diablo»: трейлер... (3738)
- Exascend показала первые SSD с протоколом... (3370)
- Доработка сюжета, улучшения геймплея и DLC... (4156)
- Asus встроила во флагманскую плату ROG... (2968)
- «Базис» реализовал нативную интеграцию с... (3386)
- MSI анонсировала игровой компьютер MEG... (2710)
- Asus сломала главный стереотип о Windows на... (2997)
- Reka выберется из дремучего леса раннего... (3305)
- SK hynix за ближайшие пять лет удвоит... (2810)
Стали известны характеристики Honor X10 и Honor X10 Pro
Дата: 2020-05-10 09:49
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Как-то неловко вышло. Core i7-10875H обошел по производительности Core i9-10980HK
Ситуация с высокопроизводительными мобильными процессорами Intel прошлого поколения, когда Core i7-8750H обходил по производительности более мощный Core i9-8950HK, повторяется и в нынешнем поколении — с восьмиядерными Core i7-10875H (2,3-5,1 ГГц) и Core i9-10980HK (2,4-5,3 ГГц). Источнику удалось протестировать несколько ноутбуков с этими CPU — Gigabyte Aero 15 и Aero 17 на...
Honor решила создать лучший смартфон за 250 долларов? Honor X10 получит мощную SoC Kirin 820, отличную камеру и 90-герцевый дисплей
Похоже, смартфон Honor X10 будет ещё лучше, чем мы думали. Напомним, аппарат должны представить 20 мая. Мы знаем, что он получит SoC Kirin 820 и основную камеру, почти как у Huawei P30 Pro. А теперь ещё и оказалось, что у новинки будет 90-герцевый дисплей! Правда, это будет панель IPS, поэтому пока вопрос того, насколько эти 90 Гц будут ощущаться, остаётся открытым, но всё же...
I’m Back 35 — новая версия цифрового задника для 35-миллиметровых пленочных фотокамер
На сайте Kickstarter организован сбор средств на выпуск цифрового задника I’m Back 35, предназначенного для 35-миллиметровых пленочных фотокамер. Это развитие модели I’m Back, представленной немногим более двух лет назад. По словам разработчиков, изделие значительно улучшено. В частности, его форма стала более эргономичной. Как утверждается, задник совместим с подавляющим...
MediaTek не оставит Snapdragon 875 без ответа. Компания продолжит выпускать топовые платформы
Несколько дней назад мы обсуждали первые данные об однокристальной системе Snapdragon 875. Эта информация пока единственная в своём роде, так что сложно сказать, насколько она достоверна. Между тем, обсуждение Snapdragon 875 уже запущено. После анонса SoC MediaTek Dimensity 1000+, которая не особо понятно, чем вообще отличается от Dimensity 1000, представителя MediaTek...