- iPhone 17 теряет антибликовую способность,... (669)
- Крысы распробовали быстрый интернет: жители... (610)
- Российский ИИ будет разруливать пробки на... (596)
- Ubisoft подтвердила, что многострадальный... (428)
- Россиянам не нужны «Москвичи»? Продажи... (367)
- Робот-каратист T800 получил 29 степеней... (486)
- 16 500 км за 3,5 часа и 15 минут на... (500)
- С белорусскими кроссоверами Zubr всё не так... (486)
- АвтоВАЗ ответил на важный вопрос о бензине и... (924)
- Власти Индии передумали принуждать... (373)
- Индийские власти отказались от требований... (501)
- Появились цены на полноприводный Tenet T4... (730)
- Появились цена на полноприводный Tenet T4... (602)
- Tenet T4 (отечественный Chery Tiggo 4),... (700)
- Nothing готовится к IPO через три года и... (512)
- Глава Nvidia хочет вернуть H200 в Китай — но... (537)
У TSMC проблемы с внедрением 3-нанометрового техпроцесса
Дата: 2020-06-01 15:31
Как пишет источник, у TSMC проблемы с внедрением 3-нанометрового техпроцесса: пробное производство таких подложек должно было начаться в июне, но, вероятно, будет отложено до декабря. На этом сказался и высокий спрос на 7- и 5-нанометровые процессоры и однокристальные системы и, явно, пандемия коронавируса.
TSMC рассчитывала завершить этап пробного производства 3-нанометровых подложек в текущем году, но этого, скорее всего, не случится. Более того, процесс может затянуться до 1 квартала следующего года. Впрочем, в компании пока не корректируют план начала массового выпуска 3-нанометровых подложек в 2022 году.
Проблем с освоением 3-нанометрового техпроцесса добавляет и высокий спрос на 7- и 5-нанометровую продукцию. В одной из прошлых новостей мы предположили, что крупные заказы на производство однокристальных платформ Kirin для смартфонов Huawei могут привести к задержкам выпуска новинок AMD и Nvidia, и вот сейчас становится понятно, что из-за санкций США страдают не только текущие процессы TSMC, но и перспективные.
КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Фото дня: звёздный шар в созвездии Скорпиона
Национальное управление США по воздухоплаванию и исследованию космического пространства (NASA) представило в рубрике «Изображение недели» очередной снимок, переданный на Землю с борта орбитального телескопа «Хаббл» (Hubble). Нажмите для...
Новый флагман Vivo с процессором Snapdragon 865 показался в Geekbench
В базе данных популярного теста Geekbench появилась информация о технических характеристиках нового смартфона Vivo флагманского уровня. Аппарат фигурирует под кодовым обозначением V2024A.
SK Hynix не отказалась от планов по выпуску DRAM с применением EUV-литографии
В октябре прошлого года стало понятно, что корейская компания SK Hynix готова к внедрению литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем оперативной памяти. Предполагалось, что SK Hynix к началу 2021 года освоит выпуск DRAM по техпроцессу 1α нм, и даже пандемия не заставила компанию отказаться от своих планов. Источник изображения:...
Компания HP представила гарнитуру виртуальной реальности Reverb G2
HP продемонстрировала новую гарнитуру виртуальной реальности Reverb G2, выпущенную под своим брендом. Сообщается, что устройство создано в сотрудничестве с компаниями Microsoft и