- Google показала Xreal Project Aura —... (1074)
- Google показала трио смарт-очков на Android... (2134)
- Google показала тройку XR-очков: одни только... (2210)
- Соцсеть X заблокировала рекламный аккаунт ЕС... (1119)
- Соцсеть X заброкировала рекламный аккаунт ЕС... (1227)
- Хиты 2025 года против гача-игр прошлого — на... (1396)
- Сервис Apple Fitness+ появится в 28 новых... (2243)
- Вскоре появятся чипы Intel Made in India.... (2084)
- Путешествие Загрея для Мелинои: моддер... (1319)
- Компактный игровой планшет на платформе... (2056)
- 7500 мАч, 512 ГБ памяти, немерцающий экран и... (2091)
- Илон Маск опроверг слухи: SpaceX не гонится... (1261)
- Невероятно, но факт: индийская Tata будет... (1295)
- Honor выпустила смартфон Magic8 Lite с... (2136)
- За Warner Bros разгорелась агрессивная битва... (1029)
- Оперативка по цене самой мощной видеокарты:... (1019)
Официальный журнал «Роскосмоса» разобрал на винтики миссию SpaceX Crew Dragon
Дата: 2020-06-27 17:50
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Инженеры NASA создали кулон против коронавируса
Изобретение имеет вид подвески, которую нужно носить в области шеи. Дело в том, что люди трогают свое лицо, а созданное устройство как раз не позволит им делать
Запущена платформа подбора вакансий для выпускников вузов
Платформу запустили на сайте проекта "Время карьеры" вместе с Минобрнауки, УрФУ и сервисом hh.ru. Также на сайте организации "Россия - страна возможностей" сейчас публикуется серия материалов с советами и наставлениями крупных...
Игровые смартфоны с чипом Snapdragon 875 получат поддержку зарядки мощностью 100 Вт
Игровые смартфоны с чипом Snapdragon 875 получат поддержку зарядных устройств мощностью 100 Вт. Соответствующие модели появятся на рынке в первом полугодии 2021 г. По данным инсайдера Digital Chat Station из КНР, процессор Snapdragon 875 сможет задать новые стандарты для игровых...
Intel планирует поменять сокет на новых настольных процессорах
Недавно была опубликована новая информация о процессорах Intel Rocket Lake-S, которые разработчики должны представить в конце 2020 года или в начале 2021 года. Они получат 14-нанометровый техпроцесс и исполнение LGA 1200, но будут работать на новых архитектурах CPU и...