- «Ситуация беспрецедентна»: глава Samsung... (2064)
- Выглядит, как VHS-кассета и виниловый... (1859)
- Новая версия One UI 8.5 вышла для Samsung... (1857)
- «Samsung вернулась». Клиенты компании... (1975)
- Мультяшный WALL-E стал реальностью —... (2286)
- Представлен самый тонкий в мире... (2511)
- LG показала робота-дворецкого CLOiD — он... (2296)
- «Удлинить» сигнал HDMI на 40 метров без... (1793)
- Kia продала в 2025 году рекордные 3,13 млн... (2092)
- LG создала 16-дюймовый ноутбук легче MacBook... (2627)
- Из-за бездействия Valve фанатский ремейк... (2440)
- Samsung представила первый в мире 130"... (1977)
- Honda остановила три завода на две недели,... (2267)
- Представлены AR-очки Xreal 1S за $449 —... (2211)
- Snapdragon X2 Elite Extreme будет первой... (2021)
- 192 Гбит/с и 480 Вт по одному кабелю: в... (2011)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...