- «Удлинить» сигнал HDMI на 40 метров без... (1800)
- Kia продала в 2025 году рекордные 3,13 млн... (2101)
- LG создала 16-дюймовый ноутбук легче MacBook... (2691)
- Из-за бездействия Valve фанатский ремейк... (2449)
- Samsung представила первый в мире 130"... (1994)
- Honda остановила три завода на две недели,... (2278)
- Представлены AR-очки Xreal 1S за $449 —... (2227)
- Snapdragon X2 Elite Extreme будет первой... (2029)
- 192 Гбит/с и 480 Вт по одному кабелю: в... (2019)
- Геймерский 171-дюймовый монитор на носу:... (1867)
- Не только 9000 мАч: OnePlus Turbo 6 сможет... (1731)
- 120 Гц, 7000 мАч, быстрая зарядка, режим... (1754)
- MSI представила геймерский монитор MPG... (1986)
- Аккумулятор на 7000 мАч, быстрая зарядка 80... (1709)
- Авторы скоростного шутера Bright Memory:... (1526)
- Samsung Galaxy S26, Galaxy S26 Plus и Galaxy... (1769)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...