- AMD готовит нового игрового короля. Ryzen 7... (776)
- «Роскосмос» опроверг слухи о прекращении... (1418)
- Кооперативное приключение Split Fiction... (1096)
- Сборник хорроров Layers of Fear: The Final... (1213)
- Траектория кометы 3I/ATLAS уточнена в 10 раз... (1240)
- На смартфонах Huawei Mate 80 и Huawei Mate... (1170)
- Аккумулятор 8300 мАч, 100 Вт, 165 Гц, первый... (1134)
- Аккумулятор 8300 мАч, 100 Вт, 165 Гц, первый... (1100)
- В Кремниевой долине выбирают эмбрионы с... (900)
- Двухметровая Motorola V70, которая работает... (1023)
- «Увеличенная копия мечты». Создана... (1239)
- Инвесторы не спешат пугаться ИИ-пузыря —... (815)
- Инвесторы пока не боятся вкладывать деньги в... (1240)
- Не космические ракеты, а какие-то... (1007)
- Клуб 30+: ракеты Falcon 9 превращаются в... (1122)
- Здесь планируют собирать тысячу Starship в... (1044)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...