- Дешевле купить PS5: из-за дефицита комплект... (1006)
- Джони Айв и Сэм Альтман создали прототип... (932)
- Qualcomm «убила» Arduino — теперь это не... (925)
- Даже ведущий разработчик Vampire: The... (950)
- «У ВАЗа сейчас такое состояние, что не до... (997)
- Оперативная память подорожала настолько, что... (939)
- Автомобили Mazda с гарантией 3 года или 100... (865)
- MSI выпустила игровой монитор MAG 274QPF X32... (726)
- Подорожание видеокарт неотвратимо: AMD... (981)
- Дископанковый шутер RetroSpace в духе System... (1054)
- На китайском чёрном рынке начали торговать... (944)
- M**a «похоронила» исследование о вреде... (737)
- «Вот и поиграли»: российский MMO-шутер... (685)
- «Яндекс» запустил роботизированную доставку... (939)
- Белая видеокарта начального класса. Leadtek... (932)
- Lenovo постарается не поднимать цены на свои... (753)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...