- ИИ-ускорители устаревают быстрее, чем... (854)
- Самый простой и дешёвый Belgee X70 убрали из... (1179)
- Скептики утверждают, что ИИ-ускорители нужно... (1085)
- В России растёт интерес к... (1109)
- Китайские гиганты готовят конкурентов ещё... (954)
- Кардинально обновлённый Changan CS55 Plus с... (1051)
- Huawei Mate 80 Pro Max рассекретили за день... (1371)
- Первый на Snapdragon 8 Gen 5, экран 1,5K с... (1138)
- Инженеры стали дефицитнее чипов: даже щедрые... (1054)
- Нехватка инженеров в полупроводниковой... (1380)
- Россияне стали намного чаще покупать... (1133)
- Россияне обожают восстановленные iPhone:... (928)
- 7000 мА·ч, 80 Вт, ИК-излучатель, 200 Мп и... (857)
- Трассировка лучей, мощный нейронный... (1350)
- Флагманский складной смартфон и две... (968)
- Ракету «Союз-2.1а» с кораблём «Союз МС-26»... (1063)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...