- Volvo XC90 2026 вышел на рынок в Китае: от... (1867)
- КамАЗ начал выпускать флагманские тягачи... (1190)
- Dodge Durango вновь получил мотор Pentastar... (874)
- Сверхтихий горизонтально-оппозитный... (1143)
- Тим Кук не уйдёт с поста главы Apple как... (1099)
- У Китая теперь есть своя очень быстрая... (875)
- ASML предложила США стать «глазами и ушами... (966)
- И батарея 6500 мАч, и зарядка 100 Вт.... (1316)
- 1000 мАч, 10 часов работы, IP67, цена менее... (999)
- Linux-ноутбук на Snapdragon X1 Elite отменён... (1317)
- Это самая мощная видеокарта из коробки,... (1036)
- TeamGroup выпустила SSD с физической красной... (1047)
- Valve точно не будет субсидировать Steam... (1021)
- Первые 150 сертифицированных в России... (1015)
- «Проводник» в Windows 11 наконец-то станет... (1210)
- В России продают уникальный шестиколесный... (1133)
Перечислено 21 вредоносное приложение для Android-смартфонов
Дата: 2020-10-26 12:56
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Samsung Galaxy S21 Ultra назвали скучным: подробные характеристики от авторитетного источника
Главные презентации осени Samsung, Apple и Huawei отгремели и теперь машина интернет-слухов переключила своё внимание на ближайший крупный анонс. А им должна стать презентация флагманской линейки Samsung Galaxy S21. На этот раз в сети появилось подробное описание характеристик самой дорогой модели в серии — Galaxy S21 Ultra. Неофициальный рендер Samsung Galaxy S21 Ultra...
Redmi K30S — бескомпромиссный флагман со Snapdragon 865, LPDDR5, UFS 3.1 и Wi-Fi 6
Руководитель Redmi подчеркнул, что Redmi K30S, который будет представлен завтра, не только оснащён флагманской однокристальной системой Snapdragon 865. Он также получил оперативную память LPDDR5, флеш-память UFS 3.1 и поддержку Wi-Fi 6. Redmi K30S является первым смартфоном бренда, который получит экран с частотой обновления изображения 144 Гц. Кроме того, Redmi K30S оснащён...
Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM
По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности...
Слухи: ремейк Demon's Souls ушёл на золото ещё в сентябре и до сих пор содержит Fractured Mode
Моддер и ютубер Лэнс Макдоналд (Lance McDonald) у себя в микроблоге поделился неподтверждённой информацией о предстоящем ремейке Demon’s Souls от Bluepoint Games и SIE Japan Studio. По словам Макдоналда, ему довелось оценить «несколько крайне небольших фрагментов игрового процесса». При этом о релизной версии речь не идёт, хоть проект якобы и отправился на золото ещё 24...