- «Это печальная ситуация»: Micron попыталась... (1167)
- «Это печальная ситуация»: Micron попыталась... (1820)
- Пузырь Xiaomi лопнул: подержанные Xiaomi SU7... (1848)
- ИИ перегрел TSMC: клиенты платят до 100%... (1404)
- Представлен ID-Cooling IS-77-XT Black:... (1138)
- Дефицит оперативной памяти выходит за... (1719)
- Россияне массово перешли на публичный Wi-Fi... (1663)
- Советская «Копейка» по цене Lada Vesta. В... (1643)
- Phanteks Exo 626 — компьютерный корпус, у... (1440)
- Процессорные кулеры MSI MPG CoreFrozr... (996)
- Российские инженеры превзошли Huawei и... (1390)
- AMD обещает прирост в 1000 раз за четыре... (1389)
- Кто-то из гигантов рынка отказался от нового... (1302)
- Toyota регистрирует в России всё больше... (1010)
- Dell уже тестирует ноутбук с процессором... (1314)
- 120 Гц, AMOLED, 6500 мА·ч, IP69, 100 Вт,... (1318)
По данным отраслевых источников, Qualcomm и UMC заключили долгосрочное соглашение
Дата: 2021-05-25 15:19
Ссылаясь на данные, поступающие от представителей отрасли, источник утверждает, что компании Qualcomm и UMC заключили долгосрочное соглашение. Как утверждается, условиями этого соглашения предусмотрено контрактное производство продукции Qualcomm на мощностях UMC в течение шести лет.
У компаний уже есть опыт сотрудничества. Например, в 2014 году компания UMC получила заказы Qualcomm на выпуск модемов LTE для смартфонов Apple iPhone 6. Эти микросхемы были рассчитаны на 28-нанометровый техпроцесс. О какой продукции речь идет сейчас, и по каким нормам она будет выпускаться, источник не уточняет.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
QNAP представила сетевые хранилища TS-x73A на платформе AMD Ryzen Embedded
Компания QNAP Systems анонсировала сетевые хранилища семейства TS-x73A, рассчитанные на использование прежде всего в корпоративном сегменте. Дебютировали три модели — TS-473A-8G, TS-673A-8G и TS-873A-8G с возможностью установки соответственно четырёх, шести и восьми накопителей. Новинки используют аппаратную платформу AMD в лице процессора Ryzen V1500B. Это изделие...
В Китае создали электронную бумагу с интегрированным сенсорном слоем и повышенной контрастностью
Революционные изменения могут произойти на рынке электронных книг в скором будущем. Китайский производитель электронной бумаги Yuantai Technology анонсировал выпуск первой в мире модулей для электронных книг с интегрированными сенсорами....
На Лебединском горно-обогатительном комбинате планируют внедрить частную LTE-сеть
Компания «Мегафон» намерена запустить частную сеть беспроводной связи на Лебединском горно-обогатительном комбинате. Гарантированное покрытие, безопасность и низкие задержки при передаче данных позволят автоматизировать сложные техпроцессы добычи железной...
Перечислены различия между двумя компонентами вакцины «Спутник V»
Молекулярный биолог Максим Скулачев рассказал, чем вообще отличаются два различных компонента вакцины "Спутник V". Стало известно о том, что данная вакцина обычно внедряется двумя компонентами. Это все объясняется тем, что в них всегда используются несколько разные...