- Зонд JUICE, направляющийся к Юпитеру, заснял... (2285)
- Представлен iPad Air 2026 на SoC M4: 12 ГБ... (2265)
- Steam опубликовала отчёт об используемом... (2456)
- Спутниковая 5G-связь Starlink заработает на... (2696)
- Издатель Terminator: Survivors и Styx:... (2201)
- «Странная в лучшем смысле этого слова»:... (2311)
- Intel показала огромный 288-ядерный... (1903)
- Lenovo показала ноутбук Yoga Book Pro 3D с... (6946)
- ASML расширит ассортимент продукции: к... (1931)
- Можно выбрать между клавиатурой и вторым... (1827)
- Nvidia выпустила драйвер 595.71 WHQL на... (2245)
- Гуманоидный робот Xiaomi поработал на сборке... (2330)
- Мотор форсировали, подвеску улучшили,... (2271)
- Nintendo анонсировала презентацию инди-игр... (2270)
- Объявлены российские цены на новейший iPhone... (2185)
- Apple представила новый iPad Air с чипом M4,... (2016)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...